Šlapias ėsdinimas yra medžiagos pašalinimo procesas, kurio metu medžiagoms iš plokštelės pašalinti naudojamos skystos cheminės medžiagos arba ėsdinimo medžiagos. Specifinius raštus apibrėžia fotorezisto kaukės ant plokštelės. Medžiagos, kurių neapsaugo ši kaukė, yra išgraviruotos skystų cheminių medžiagų.
Kurioje mokomąją medžiagą pašalino?
Paaiškinimas: Ofortavimas reiškia medžiagos pašalinimą nuo plokštelės paviršiaus. Procesas paprastai derinamas su litografija, kad būtų galima pasirinkti konkrečias plokštelės sritis, iš kurių turi būti pašalinta medžiaga.
Ar ėsdinimas pašalina medžiagą?
Cheminis ėsdinimas yra graviravimo metodas, kai medžiagai pašalinti naudojamas aukšto slėgio aukštos temperatūros cheminis purškalas, kad būtų sukurtas nuolatinis išgraviruotas vaizdas metale. Ant medžiagos paviršiaus uždedama kaukė arba rezistas ir selektyviai pašalinamas, atskleidžiant metalą, kad būtų sukurtas norimas vaizdas.
Kokie yra šlapiojo ėsdinimo žingsniai?
Pagrindinį šlapiojo ėsdinimo procesą galima suskirstyti į tris (3) pagrindinius etapus: 1) ėsdinimo medžiagos difuzija į paviršių, kad būtų pašalinta; 2) reakcija tarp ėsdiklio ir pašalinamos medžiagos; ir 3) reakcijos šalutinių produktų difuzija iš sureagavusio paviršiaus.
Kas naudojamas sausai ėsdinimo medžiagai pašalinti?
Sausasis ėsdinimas reiškia medžiagos, paprastai užmaskuoto puslaidininkinės medžiagos rašto, pašalinimą atskleidžiant medžiaga, skirta bombarduoti jonus (dažniausiai reaktyvių dujų, tokių kaip fluoro angliavandeniliai, deguonis, chloras, boro trichloridas, plazma; kartais pridedant azoto, argono, helio ir kitų dujų) kad …
